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全球三大存儲(chǔ)巨頭已正式啟動(dòng)下一代DDR6內(nèi)存的度比全面研發(fā)工作，爭(zhēng)奪新一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的快倍R考主導(dǎo)權(quán)。
據(jù)基板行業(yè)多位消息人士5月4日透露，慮停三星、度比SK海力士、快倍R考美光等全球主流內(nèi)存廠商，慮停近期已向合作基板廠商提出DDR6內(nèi)存的度比前期開(kāi)發(fā)需求。目前相關(guān)廠商已完成初期樣品制作，快倍R考正推進(jìn)驗(yàn)證工作。慮停
一位基板行業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“內(nèi)存廠商與基板廠商通常會(huì)在產(chǎn)品正式上市2年以上前，度比就啟動(dòng)聯(lián)合研發(fā)工作。快倍R考DDR6的慮停前期研發(fā)工作已于近期才正式啟動(dòng)。”
目前主流DDR5內(nèi)存的度比最高傳輸速率為8.4Gbps，DDR6預(yù)計(jì)再快一倍，快倍R考成熟工藝下最高速率可達(dá)17.6Gbps。慮停
速率提升的同時(shí)，信號(hào)完整性與功耗效率控制成為核心研發(fā)難題，基板設(shè)計(jì)難度也大幅提升。這也是存儲(chǔ)廠商在設(shè)計(jì)初期，就聯(lián)合基板廠商共同開(kāi)發(fā)的核心原因。
目前DDR6的官方標(biāo)準(zhǔn)尚未最終敲定。國(guó)際半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)JEDEC在2024年底發(fā)布了DDR6標(biāo)準(zhǔn)初稿，厚度、輸入輸出接口數(shù)量、信號(hào)規(guī)格等核心參數(shù)仍未確定。行業(yè)正基于各方提交的設(shè)計(jì)方案，協(xié)調(diào)敲定最終的細(xì)節(jié)規(guī)格。
存儲(chǔ)廠商加速研發(fā)，核心是為了爭(zhēng)奪標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)權(quán)。自家設(shè)計(jì)方案納入官方標(biāo)準(zhǔn)后，廠商可提前掌握性能優(yōu)化方案與開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，也能在后續(xù)量產(chǎn)良率穩(wěn)定上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。
行業(yè)普遍認(rèn)為，DDR5世代切換進(jìn)入尾聲，是DDR6研發(fā)工作啟動(dòng)的核心背景。市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce數(shù)據(jù)顯示，以服務(wù)器DRAM市場(chǎng)為統(tǒng)計(jì)口徑，去年DDR5的市場(chǎng)占比已突破80%，預(yù)計(jì)今年將進(jìn)一步升至90%。DDR4的新增采用量持續(xù)下滑，市場(chǎng)占比已跌至20%以下，業(yè)內(nèi)已出現(xiàn)關(guān)于DDR4停產(chǎn)的相關(guān)討論。
業(yè)內(nèi)評(píng)價(jià)認(rèn)為，本次下一代內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)啟動(dòng)進(jìn)度有所提前。AI服務(wù)器的快速普及，讓市場(chǎng)對(duì)數(shù)據(jù)處理速度、帶寬的需求持續(xù)攀升，對(duì)內(nèi)存性能升級(jí)的需求也隨之大幅增長(zhǎng)。
回顧前代產(chǎn)品，DDR4自2014年實(shí)現(xiàn)商用后，長(zhǎng)期作為市場(chǎng)主流產(chǎn)品服役。DDR5于2020年正式發(fā)布，2022年起以服務(wù)器市場(chǎng)為核心，啟動(dòng)了全行業(yè)的世代切換。
AI服務(wù)器的快速普及，推動(dòng)了下一代內(nèi)存研發(fā)進(jìn)度的提前。行業(yè)普遍預(yù)計(jì)，DDR6的商用落地時(shí)間在2028-2029年，將優(yōu)先滿(mǎn)足AI數(shù)據(jù)中心的需求，后續(xù)再向消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)延伸。